タグ: ハードウェア

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Meta、セキュリティとプライバシーの論争が続く中、Muse AIエージェントの機能を拡張

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生成AIが加速させる半導体進化の核心とは　基本から次世代構造まで図解で解説した入門書が登場

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中国、Nvidiaのゲーミングチップへの規制緩和を検討か、ジェンセン・フアン氏のトランプ氏への影響力拡大も背景に

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分散型推論エンジンがESP32S3クラスター上で0.5BパラメータのBitNet LLMを実行

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MetaがConnect 2026にて、Muse Charmキーホルダーとスマートグラスの新ラインナップを発表

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NVIDIA 動向レポート

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Qualcomm、Snapdragon X2シリーズでLinuxを公式サポートへ

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Qualcomm、AI機能を強化するオーディオ向けSoC「Snapdragon Sound Elite Gen 2」を発表

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EdgeCortix、次世代AIチップレット基盤「RAIDEN」を発表　最大3.36 PFLOPSの性能を実現

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Google、10月にProject Suncatcherの初の衛星テストを開始へ

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Google、宇宙でのTPU性能テストのため、来週AI衛星を打ち上げ予定

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Meta、セキュリティリスクの懸念がある中で、ビデオ通話、スマートグラス、スタンドアロン型ハードウェア「Charm」によってMuse AIエージェントを拡張

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AI時代において半導体は戦略的資産へ

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オープンウェイトへの需要が旧世代NVIDIA GPUの経済寿命を延ばす

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AppleのM5 Ultra搭載Mac Studio、local LLMエージェントに劇的なパフォーマンス向上をもたらす

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Samsung、グラスキャリアの需要急増により来年のHBM4生産量を2倍以上に拡大へ

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VRAM 32GB搭載のIntel Arc Pro B70 Creator 32GB、Qwen3.8 27BなどのローカルLLMを実用的な速度で実行可能

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OpenAI、LLMの支援を受けて設計されたAIアクセラレータチップ「Jalapeño」を発表

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iPhone 18 Proのベンチマーク性能を検証、A20 Proチップで処理能力が大幅向上も発熱に傾向

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Huaweiが100万個のプロセッサを連結するPeeriumアーキテクチャを発表、Ascend 960DTの発売を2027年第1四半期に前倒し

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AppleがNVIDIAの技術を用いたAIサーバーの開発を検討中、2029年頃の提供を目指すとの報道

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7社がAIサミット 2026 にてフィジカルAIデータ収集用プロトタイプロボットを公開

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AppleがMシリーズUltraチップを使用したAIサーバーを開発中との報道、Nvidiaの技術を採用する可能性も

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Fujitsu、AIワークロード向けのカスタムARMベースCPU「MONAKA」を販売へ、2027のリリースを目標

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NVIDIA、推論市場での地位強化に向け韓国のスタートアップRebellionsと協議中

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System76、ローカルでのAI開発に特化したワークステーション「Thelio Mira AI」を発表

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OpenAIが次世代モデルGPT-6 Astraを発表、カスタム推論チップJalapeñoの年内展開も計画

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NVIDIAがRTX Spark搭載PCの2026年10月出荷開始を予告

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AIメモリショック。世界のDRAM供給4割を押さえた契約から、PC・GPU価格の高騰まで【2026年9月27日更新】

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三菱ケミカル、半導体パッケージ向けに「温めると縮む新材料」を開発