OpenAIが推進するカスタムAI半導体の開発において、Samsungとの協力範囲が拡大する可能性が出てきました。Reutersによると、OpenAI KoreaのHarrison Kim氏は、OpenAIとSamsungが次世代チップの生産および研究において大きな進展を遂げていると明らかにしました。具体的な担当範囲については明言されていませんが、コンピューティングの高度化に伴い、韓国の半導体サプライヤーとの協力が重要になるとの見方を示しています。

OpenAIの最初のカスタムチップ「Jalapeño」では、製造をTSMCが、メモリのHBM4供給をSamsungが担ぐと報じられています。両社は2025年10月に、AIインフラに関する協力を目的とした基本合意書を締結していました。OpenAIは、Jalapeñoに続く第2世代および第3世代のカスタムチップについても開発を進めています。

今回の動向により、Samsungの役割は単なるメモリサプライヤーから、ロジック製造や先端パッケージングまでを含む、垂直統合型の供給体制を担うパートナーへと進化する可能性があります。ただし、具体的な製造プロセスや生産数量などの詳細はまだ明らかになっていません。

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