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ハードウェア三菱ケミカル

三菱ケミカル、半導体パッケージ向けに「温めると縮む新材料」を開発

三菱ケミカルは、半導体パッケージ向けの新材料を開発した。同材料は「温めると縮む」という特性を持つという。

この開発は、AI時代における半導体の「熱問題」への対応を目的としている。同社は、この材料が課題解決に役立つと説明している。


出典: 三菱ケミカル、半導体向けに「温めると縮む新材料」開発 AI時代の課題に光明、何がすごいのか?(ITmedia AI+、2026-09-01)