日本発のファブレス半導体企業であるEdgeCortixは、2026年9月24日、次世代スケーラブルAIチップレットプラットフォーム「RAIDEN」を発表しました。同プラットフォームは、ロボティクスや航空宇宙・防衛といった、高いリアルタイム性能と電力効率が求められる「フィジカルAI」への対応を目的としています。
EdgeCortix、次世代AIチップレット基盤「RAIDEN」を発表 最大3.36 PFLOPSの性能を実現
RAIDENは、モジュール型のチップレットアーキテクチャを採用しており、1ダイの「X1」から、4個のダイを統合したフラッグシップモデル「X4」まで、用途に応じて柔軟にスケールできる設計となっています。最上位の「RAIDEN X4」では、FP4（4ビット浮動小数点形式）において最大3.36 PFLOPS（3,360 TFLOPS）のAI演算性能を実現します。
メモリ関連では、最大256GBの容量と548GB/sの帯域幅を備え、ダイ間では最大1.54TB/sの帯域幅で通信可能です。また、単一のパッケージを超えて拡張するためのチップ間接続として、最大6.4Tb/sの帯域幅を提供します。
ハードウェアは、同社の最新アーキテクチャである「DNA-X」を採用。さらに、共通の「MERA」ソフトウェアスタックを用いることで、異なる構成のRAIDEN間でも、既存のソフトウェア資産を維持したまま移行できる仕組みを備えています。
EdgeCortixによると、すでに川崎重工業などの顧客が、次世代の航空宇宙・防衛製品向けにRAIDENベースのソリューションを採用しているとしています。同プラットフォームの顧客向けサンプルは2027年初頭に提供開始、2027年後半には量産を開始する計画です。
出典
- 日本発スタートアップのエッジAIチップがNVIDIA超え、AI処理性能は3.36PFLOPS （ITmedia AI+、2026-09-25）
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