CadenceがPCBおよび先端パッケージ設計を自動化するAIスーパエージェント「AuraStack」を発表

AuraStack AI Super Agentは、計画、実装、および統合されたマルチフィジックス解析にわたって、ドメイン固有のAIエージェントを調整します。SI/PI、熱、機械的応力といった、電気的、熱的、および機械的挙動を同時にモデリングする統一された基盤を活用することで、このプラットフォームはリアルタイムの設計収束と最適化を可能にします。同社によると、このツールは市場投入までの時間を最大で 50% 短縮し、個人の生産性を最大で 15 倍向上させることができるとのことです。

複数の業界リーダーが、AuraStackのワークフローを実装するためにCadenceと協力しています。NVIDIAは複雑なシステム設計ワークフローを自動化するためにこのプラットフォームを使用しており、TSMCはマルチダイシステムの先端パッケージ実装を加速させるために提携しています。その他、Socionext、FORVIA HELLA、Schneider Electricなどの企業も、設計の効率化と生産性向上のためにこの技術を活用しています。